دوره 34، شماره 1 - ( نشریه مواد پیشرفته در مهندسی- بهار 1394 )
جلد 34 شماره 1 صفحات 33-25 |
برگشت به فهرست نسخه ها
Download citation:
BibTeX | RIS | EndNote | Medlars | ProCite | Reference Manager | RefWorks
Send citation to:
BibTeX | RIS | EndNote | Medlars | ProCite | Reference Manager | RefWorks
Send citation to:
Haerifar M, Zandrahimi M. Effect of Current Density on Microstructure of Mn-Cu Thin Films produced by Electroplating Coating Technique. Journal of Advanced Materials in Engineering (Esteghlal) 2015; 34 (1) :25-33
URL: http://jame.iut.ac.ir/article-1-638-fa.html
URL: http://jame.iut.ac.ir/article-1-638-fa.html
حائری‌فر مریم، زند رحیمی مرتضی. بررسی اثر چگالی جریان بر ریزساختار لایه‌های نازک منگنز- مس تولید شده به روش رسوب‌دهی الکتریکی. نشریه علمی پژوهشی مواد پیشرفته در مهندسی. 1394; 34 (1) :25-33
گروه مهندسی مواد و متالوژی، دانشگاه شهید باهنر کرمان ، Maryamhaeri65@yahoo.com
چکیده: (7702 مشاهده)
- در این تحقیق پوشش نانو کریستالی Mn-Cu با روش رسوب‌دهی الکتریکی از حمام حاوی سولفات آمونیوم بر زیر لایه فولاد زنگ‌نزن 304 AISI ایجاد شد. اثرات چگالی جریان رسوب‌دهی بر ریزساختار، ساختار بلوری و ترکیب شیمیایی پوشش‌ها بررسی گردید. نتایج نشان داد که در چگالی جریان‌های پایین، پوشش‌های غیر پیوسته با مقدار مس زیاد به دست می آید. با افزایش چگالی جریان، پوشش‌های غیربلوری، فشرده و غیریکنواخت با مقادیر کم مس ایجاد می شوند. حضور مقدار بسیار کم مس در لایه نازک رسوب یافته از تبدیل فاز نرم‌تر Mn-g به فاز شکننده Mn-a جلوگیری به عمل می آورد. با تغییر در چگالی جریان پوشش‌دهی، در اندازه دانه پوشش‌ها تغییر چندانی ایجاد نشد.
نوع مطالعه: پژوهشي |
موضوع مقاله:
مهندسی سطح و پوشش ها
دریافت: 1394/4/7 | پذیرش: 1394/4/7 | انتشار: 1394/4/7
دریافت: 1394/4/7 | پذیرش: 1394/4/7 | انتشار: 1394/4/7
ارسال پیام به نویسنده مسئول
