دوره 7، شماره 2 - ( نشریه علوم و فناوری جوشکاری ایران 1400 )
جلد 7 شماره 2 صفحات 112-103 |
برگشت به فهرست نسخه ها
Download citation:
BibTeX | RIS | EndNote | Medlars | ProCite | Reference Manager | RefWorks
Send citation to:
BibTeX | RIS | EndNote | Medlars | ProCite | Reference Manager | RefWorks
Send citation to:
Zakeri M, Nasresfahani A, Barekat S. Laser clading of Inconel 625 on ASTM A575 steel. JWSTI 2022; 7 (2) :103-112
URL: http://jwsti.iut.ac.ir/article-1-376-fa.html
URL: http://jwsti.iut.ac.ir/article-1-376-fa.html
ذاکری محمد هادی، نصر اصفهانی علیرضا، برکت سید مسعود. روکش کاری لیزری اینکونل 625 بر روی فولاد A575. نشریه علوم و فناوری جوشکاری ایران. 1400; 7 (2) :103-112
1- دانشکده مهندسی مواد، دانشگاه صنعتی مالک اشتر، اصفهان، ایران. ، mhzakeri1365@gmail.com
2- دانشکده مهندسی مواد، دانشگاه صنعتی مالک اشتر، اصفهان، ایران.
2- دانشکده مهندسی مواد، دانشگاه صنعتی مالک اشتر، اصفهان، ایران.
چکیده: (3868 مشاهده)
در این پژوهش، ریزساختارلایه روکش شده اینکونل 625 با استفاده از لیزر فیبری بر روی فولاد ASTM A575 مورد بررسی قرار گرفته است. ابتدا پارامترهای مختلف فرایند روکشکاری لیزری از جمله دارا بودن کمترین میزان رقت، تخلخل و آمیختگی و نیز بهترین زاویه ترشوندگی برای یک نمونه بهینه تک پاس مشخص و سپس نسبت به انجام فرایند روکشکاری اقدام شد.ریز ساختار روکش از راس آن تا زیر لایهبا استفاده از میکروسکوپ الکترونی روبشی مورد ارزیابی قرار گرفت. بررسیها نشان داد با توجه به نرخ سرد شدن متفاوت در فواصل مختلف، انواع ریخت دندریتیقابل مشاهده است. همچنین پوشش عاری از هرگونه حفره، تخلخل و ترک و ضخامت آن 9/0 میلیمتر(900 میکرومتر) میباشد. نتایج حاصل از آنالیزهایفازی(XRD) و عنصری(EDS) نشاندهنده تشکیل فاز گاما و توزیع نسبتاٌ یکنواخت عناصر در پوشش میباشد. این نتایج همچنیننشان دهنده آن است که تغییریدر ترکیب شیمیاییسطح زیرلایه در نزدیک فصل مشترک حاصل نشده است. نتایج سختی سنجی نیز نشان دهنده آن است که سختیازVHN325 در سطح روکش شروع و با یک شیب ملایم به سختی VHN135 در زیر لایه رسیده است. این شیب سختی را میتوان ناشی از سرعتهای سرد شدن و یا گرم شدن زیر لایه دانست.
واژه‌های کلیدی: روکشکاری لیزری، اینکونل 625، فولاد ASTM A575، ریز ساختار، سختی، پارامترهای لایه‌نشانی
ارسال پیام به نویسنده مسئول
| بازنشر اطلاعات | |
 |
این مقاله تحت شرایط Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License قابل بازنشر است. |
